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FOPLP技术是一种面板级扇出封装技术，可以替代部分高精度PCB与晶圆级封装技术，更有机会成为未来全集成的封装技术，是球盟会官网入口利用面板产线优势进军芯片及封装领域的敲门砖技术。
电学性能优异 轻薄 不易翘曲 低成本
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